Product laser

產品中心
組件激光焊接設備/整線
產品簡介
全自動化整線設計，從電池片上料到組件焊接完成，簡化組件生產工藝流程，無串焊接、排版、貼膠等過程。整版同時激光焊接，焊接過程穩(wěn)定，焊接質量好，可實現(xiàn)自動返修。
產品特點

非接觸式焊接，組件隱裂風險小   

焊接一致性好，拉力均勻，降低虛焊概率

激光局部點焊接，無電池彎曲現(xiàn)象，降低碎片率

焊接溫度低，無光衰減，組件效率損失小

工藝流程簡化，占地小，綜合使用成本低

產品搬運過程少，損傷風險小，薄片生產更優(yōu)

滿足不同主柵生產，滿足不同規(guī)格電池片靈活切換

應用領域
TOPCon電池、XBC電池、HJT電池、 PERC電池等
技術指標
適用硅片尺寸 182-230mm
適用硅片厚度 100-180μm
組件版型 兼容54/60/72/78
主柵線數(shù)量 5-25BB
單線體CT ≤50s